| 飞兆推出单刀三掷模拟开关器件 |
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| 2003年1月23日 10:22
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| FPGA成都 |
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出业界唯一 单刀三掷(SP3T) CMOS模拟开关器件, 这种革新型 FSA3357器件将为手持设备， 移动电话， MP3播放器， PDA， 笔记本电脑以及其它便携电子设备 设计人员带来巨大 便利,
采用一个单刀三掷多路 FSA3357器件替代两个(串接)单刀双掷(SPDT)器件，可减少器件数目达50%，大大提高印制电路板 空间利用率，保证信号 完整性，并将该类器件 开关工作量减少一半, FSA3357 SP3T模拟开关器件采用US8 封装，在同等功能 条件下，它比两个单刀双掷多路器件 尺寸更小，性能更优,
高性能FSA3357 SP3T模拟开关器件 RDS(on)阻值仅为6欧姆，信号衰减极小, 它 总谐波失真(THD)为0.01%，加上 -60 dB 串扰失真，能够确保信号 完整性, 该器件同时具有宽频带(250MHz)和极点至极点信号处理性能，保证可高速并无谐波失真地传输数字和模拟信号,
FSA3357器件 电压适应范围宽达1.65V-5.5V，是电池供电应用 理想器件, FSA3357 SP3T器件是飞兆半导体模拟开关器件系列 最新成员，该系列包括采用SC70， SOT23， 无引线MicroPak™ 和US8封装尺寸 超小型封装器件, 飞兆半导体为业界提供结合最佳功能， 封装选项和价格因素 器件,
FSA3357 进一步加强了飞兆半导体针对便携应用而设 产品集，包括音频放大器， 背光LED， 监控产品(如温度传感器和复位触发电路)， DC/DC转换产品(如DC/DC转换器)，LDO(低压降器件) 和 MOSFET，以及TinyLogic器件, |
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