| IR推出新型整流器IGBT模块 |
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| 2003年1月22日 10:56
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| FPGA成都 |
功率半导体专家国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出全新MTP隔离式开关模块系列，它们以氮化铝陶瓷层进行绝缘，在结点与外壳间发挥更佳导热性能, 该绝缘层 热传导性 (冷却能力) 比用于同类器件 氧化铝基板高出7倍之多,
新模块系列 额定电压为600V和1200V，它们把高速IGBT和优化 二极管结合在同一封装内，有助节省空间和降低组装成本，可取代分立式解决方案, 新器件专为大电流工业电源而设计，适用于高频弧焊机及不间断电源 (UPS),
IR中国及香港销售总监严国富先生表示："MTP开关系列模块具更佳导热性能，有助缩减器件尺寸, 它们 接线电感和电阻极低，能改善高速操作效率, "
系列器件中 50MT060ULS是一款全绝缘低侧斩波模块，内含一个IR超快IGBT和一个具超软逆恢复电流特性 HEXFRED二极管,
50MT060WH是一款全绝缘半桥式模块，内含成对 IR WARP速度IGBT和一个具超软逆恢复电流特性 HEXFRED续流二极管, 这种双IGBT设计可有效控制功率耗散和电流分配,
此外，IR还提供两款1200V MTP开关模块，包括全绝缘 20MT120UF全桥式及40MT120UH半桥式模块，它们均设有额定电压为1200V IGBT, 这些1200V器件可直接连接到大多数三相系统 直流总线, 半桥式模块备有板上温度监控功能, |
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