| DEK推出ProFlow 转印头 |
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| 2003年1月21日 14:18
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| FPGA成都 |
DEK推出新型低容量 ProFlow系列转印头 首款产品，可降低生产成本并改善高精度批量压印 准确性, 该产品仅耗用少量 昂贵材料，其中包括精细颗粒， 低alpha焊膏和高黄金含量混合物，用于生成栅格阵列(BGA)及CSP和倒装芯片等高级封装中 其它特性,
这款ProFlow系列新产品是专为提高各焊点涂敷材料少于200mg工艺 精度及可重复性而设计 , 这种新型转印头通过减少材料压力变化来提高计量精度，并采用新型密封接口以确保印制装置在任何时候都与网板表面完全垂直, 这样可增强涂敷材料 体积均匀性,
DEK推出 首个低容量印刷头 印制宽度为180mm，其内容积大小为91cm3，可减少材料退化造成 浪费，因此制造商可减少消耗慢 贵重材料 库存, DEK 现可提供适合大多数产品规格 各种低容量转印头,
由于这种转印头采用注射筒进行填充，而不是通过更换材料盒，因此能够与任何接受标准ProFlow转印头及具有DEK软件控制及气动控制 (SCAR) 平台兼容, |
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