| 莱迪思出业界首款混合信号PLD |
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| 2003年1月20日 13:24
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| FPGA成都 |
美国俄勒冈州希尔斯波罗市—2003年1月20日—莱迪思半导体公司(纳斯达克代号：LSCC)宣布推出其创新 PowerPAC™器件, 这是业界第一片混合信号可编程逻辑器件(PLD)，它内含在系统可编程 模拟和逻辑组块，能提供经过优化 电源管理功能，这一功能对如今 多电源电子系统是至关重要 , 该器件集成了可编程逻辑， 电压比较器， 参考电压及高电压 场效应管驱动器，支持单芯片可编程供电定序与监控，为总值达到120亿美元 电源半导体市场奉献了独特 可编程控制方案,
虽然，微处理器， DSP， FPGA和专用集成电路(ASIC)等许多先进 集成电路也使用多种电源电压，以便在优化性能 同时降低功耗，但是，用户必须将这些电源电压加到器件上，并按预定 顺序切断它们，以防损坏器件, PowerPAC1208作为PowerPAC系列 第一款器件，采用了莱迪思 ispMACH® CPLD 和ispPAC®可编程模拟器件 领先工艺，只用单个芯片就可以灵活， 经济， 方便地解决上述问题, PowerPAC器件 核心是耐受电压 ispMACH PLD ，其特有 12个精密 模拟门限比较器带有在芯片 电压参考，能用于电源监控，另外，它还有 4个无噪音 数字输入与4个开漏极数字输出可用作系统控制接口， 4个可编程(最大电压和斜坡率)高电压场效应管驱动器用来控制电源，以及 4个带有在芯片250千赫振荡器 可编程定时器用来控制时延, 该器件经过耐震处理，能在2.25到5.5伏 嘈杂供电环境中正常工作, 器件封装形式为44管脚扁平封装(TQFP),
莱迪思半导体公司负责市场 副总裁Stan Kopec先生说：“如今最先进 集成电路都对控制多种供电电压提出了要求，这个复杂 任务是系统设计人员 一大负担, PowerPAC1208器件提供 单芯片可编程解决方案为各类电路板 电源管理带来了前所未有 方便，并为可编程器件 市场拓展了一个重要 ， 从未有人涉足 领域, 我们 PAC-Designer PC版软件能让用户轻而易举地实现这一非凡功能, ” |
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