| 台联电与矽统正式结盟 |
 |
| 2003年1月20日 11:29
|
| FPGA成都 |
台联电(UMC)与矽统(SiS)自2002年8月开始展开专利权纠纷，UMC指责矽统 八英寸晶圆厂非法使用其晶圆加工 专利技术, 近日，台联电取得矽统3个董事议席后，两公司正式和解并达成结盟,
矽统董事长刘晓明表示，在与台联电产能合作后，公司可突破产能限制造成 瓶颈，在矽统2002年市场占有率20%基础上，预计2003年有机会再向上攀升,
对于股东质问矽统今后是否要转为纯IC设计公司，刘晓明表示，由于市场环境已改变，他会用心思考矽统未来 发展，即是否向纯IC设计公司转型,
此次矽统临时股东会补选3席董事，当选代表全部由台联电人员出任，矽统2年前自行拥有8英寸晶圆厂后，转型成为IDM厂, 据估计，台联电会收购这家8英寸晶圆厂，虽然台联电在台湾地区已经没有必要再增加8英寸晶圆产能，但可能将该厂设备及产能移至中国大陆, |
|
|
|
|
| |
|
|
| |
|
|
|
|
