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20纳米工艺芯片取得新突破
2003年1月20日 11:23     
FPGA成都    
美国威斯康星大学 科学家们已经开发出了一种用100纳米掩模刻制20纳米工艺芯片 技术,这将使摩尔定律出现一个意想不到 飞跃,同时有可能延长当前所使用 光刻技术 寿命, 

这种所谓 “亮度高峰(bright-peak)技术”可以通过调整掩模和晶片之间 空间来控制光刻过程, 

这项技术发明者之一 Franco Cerrina是威斯康星大学 教授,他与Jame Taylor教授以及研究员Lei Yang都在此间 纳米技术中心工作,他们共同发明了这种增强 X光进程 调整掩模,  Taylor说:“我们知道如何利用进程调整技术来控制衍射,这种技术在X光甚至更传统 光学刻写工艺中都很有用,  ”他还说:“有了这种技术,你就可以用100纳米 掩模来刻写20纳米工艺 芯片了,  ”

据Taylor介绍,在半导体生产商国际技术开发蓝图中,这大约要等到2010年才能实现,  这项技术也是威斯康星大学纳米技术中心 科学家同此间 同步加速放射中心 科学家合作 结果,  据他们介绍,这项技术让莫尔定律实现了八年 跳跃, 

由英特尔公司创始人戈登·摩尔当年提出 摩尔定律宣称,芯片上 晶体管数量每隔18个月就会增加一倍, 

据威斯康星大学 发明者们介绍,当今 芯片都是用248纳米或193纳米 掩模生产 ,因而在芯片 感光性树脂上最多只能刻出100纳米 性能, 

业内分析人士一般认为,芯片制造商要想在芯片上刻出100纳米以下 性能,就必须放弃使用镜头聚光透过掩模在芯片上进行刻写 技术,因为石英镜头会吸收太多 光线,根本无法达到在芯片上刻写100纳米以下性能 要求,   
 
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