| 大唐今年将出中国3G手机芯片 |
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| 2003年1月17日 15:59
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| FPGA成都 |
中国第三代手机(3G)第一难题有望八月化解，大唐移动昨称今年要出品手机芯片, 同时，全球第四芯片商意法半导体也决定，明年初为中国做出3G芯片,
昨天下午，大唐移动CEO唐如安宣布，他们已向意法半导体进行了技术授权，后者将开发符合中国3G手机技术 芯片, 意法半导体亚太研发总监戴凯表示，2004年年初，他们一定能造出这块芯片,
此前，荷兰飞利浦公司也在和大唐移动联手对此难题攻关, 为此，唐如安称第一块芯片将在八月出来，这意味着，国内一定能在2004年上半年做出商用3G手机,
唐如安表示，大唐移动 这块芯片是双模芯片, 据悉，它 最大意义是，3G手机向下能支持现在 GSM手机，向上能支持将来 第三代通信手机，既可以打电话和发短信，也能可视通话和高速上网,
意法半导体称，他们要攻关 也是一块双模芯片, 业内认为，双模手机芯片出来后，国内四大电信商选择中国民族3G标准 决心将会更大,
目前，全球电信产业 焦点再度回到3G, 中国政府不久前宣布强力支持大唐移动掌握核心专利 3G技术，并专门划出了宝贵 155M频率, 3G手机三大标准在中国 角逐形势也大变，一批海外公司纷纷加入中国阵营，飞利浦， 西门子， 三星， 凯明， UT斯达康， 德州仪器， 安捷伦科技等已经入局，而且“门”外仍有等待者,
唐如安透露，目前，中国3G技术 关键问题已全部解决，只等明年商业建网, 与此同时，大唐移动已在重庆和成都建好了3G试验网，春节后将开始大规模现场测试, |
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