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AMD再次更换合作伙伴
2003年1月15日 15:12     
FPGA成都    
AMD日前宣布,将与IBM合作开发65纳米和45纳米制造工艺,  这是AMD再次更换合作伙伴,这项交易显然标志着AMD与台联电 合作安排告吹, 

台联电是全球第二大晶圆代工厂商,AMD原计划与台联电合作开发半导体制造工艺,并将在新加坡建立一座300毫米晶圆制造厂,  AMD发言人在被问及与台联电当初 伙伴关系时表示,双方友好地结束了合作开发关系, 

该发言人表示,AMD正在重新评估建立300毫米晶圆厂 计划,这项于2002年1月提出 计划只是一个谅解备忘录,  根据这项计划,AMD拟与台联电在新加坡建立一座300毫米晶圆厂, 

AMD发言人表示,PC处理器市场不景气,使AMD 所有计划都受到冲击,但该公司仍然计划在2005年下半年应用65纳米工艺生产300毫米晶圆,    
 
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