| 飞利浦GA联手开发超宽带芯片组 |
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| 2003年1月14日 11:14
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| FPGA成都 |
皇家飞利浦电子集团日前与General Atomics (GA)公司签署备忘录，联手开发超宽带(UWB)无线通信芯片组，并将率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新兴标准 芯片组，以支持标准化过程 实现, 根据此备忘录，飞利浦集团和GA公司开发 无线通信芯片组主要针对高达到480Mbps 高比特率网络,
这两家公司合作 结果将加快UWB芯片组 上市速度, 作为一种高速度， 短距离 无线技术，UWB非常适用于在不同 家庭娱乐和运算设备，如数码录象机， 机顶盒， 电视机， 个人电脑外设等之间传输数字信息, 这些设备应用中大部分都将在亚洲生产,
飞利浦和GA希望通过双方各自 专业特长生产出消费和计算 高性能， 低成本UWB解决方案, 通过合作，GA公司可以利用飞利浦公司在射频(RF)方面 领先地位及其先进 QUBiC半导体工艺技术，而飞利浦公司则可以获得GA公司 无线通信技术许可，如先进 谱键控多频带UWB技术,
飞利浦半导体新兴业务部高级副总裁Phil Pollok说：“与GA公司 合作可更加确保飞利浦为消费者提供未来 低成本无线连接解决方案, 通过与GA合作开发UWB芯片，飞利浦更加加强了为高数据率应用提供解决方案 能力，巩固了在无线通信技术领域推行行业标准方面 领导地位, ”
根据行业分析公司Allied Business Intelligence公司 调查研究，到2007年，UWB电子和芯片产品产量将达到4500万套，销售额将达到13.9亿美元,
General Atomics公司总监Michael D. Perry博士说：“GA非常高兴能与飞利浦公司合作，并运用其世界一流 先进硅BiCMOS工艺技术, 将GA UWB技术与飞利浦作为消费电子公司所具有 ， 在RF技术领先地位和经验结合在一起，我们将开发出专门针对短距离无线技术领域 ， 功能强大 半导体解决方案” |
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