| Vishay发布采用可表面贴装 模压封装液钽电容器M34和M35 |
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| 2009年4月23日 16:25
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| FPGA成都 |
Vishay推出两款新型液钽电容器 --- c和M35，新器件是业界首款采用真正可表面贴装 模压封装产品,
M34和M35液钽电解芯片电容器集中了所有电解电容器 优点，摒弃了大多数缺点, 在相似 电容量和外壳尺寸 情况下，新器件可耐受比其他类型电解电容器更高 纹波电流, 此外，M35系列在+85℃温度下可承受3V 反向电压,
新器件可以使目前使用Vishay ST-T1(M34)或135D-C/T1(M35)外壳等级 所有航空， 军事和航天电源进行优化，可表面贴装，减少整体 PCB组装成本,
M34系列 容值范围是10μF/125V～120μF/25V，M35系列 容值范围是1.7μF/125V～220μF/6V，器件提供所有业界标准 T1液钽电容规格型号，提供锡铅或100%锡(符合RoHS) 引出端子,
M34和M35 工作温度范围是-55℃～+85℃，在电压降级 情况下温度最高可达+125℃, 在120Hz和+25℃情况下，器件 标准容差为±20%，也可提供±5%和±10% 容差,
新型可表面贴装 液钽电容器现已可提供样品和批量供货，大宗订货 供货周期大约是20周,
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