| GSA公布2008年IC设计厂商排名 |
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| 2009年4月16日 22:27
赛迪网 |
| FPGA成都 |
全球半导体联盟(GSA)近日公布了2008年无晶圆厂半导体厂商排名，挺进前五强 ，有4个都是无线通信芯片厂商，其中联发科更是凭借山寨机畅销，首次打进行业五强,
GSA日前公布2008年全球无晶圆厂半导体厂商排名，3G芯片龙头高通再度蝉联首位，而近年快速崛起 博通则紧追在高通之后，排名第二，Nvidia则由第二名降为第三名，Marvell保持第四不变，以山寨机横扫低价手机市场 联发科则首度挤进全球五强之列,
在全球前十五大无晶圆厂半导体厂商当中，除了联发科外，台湾 IC设计公司还有驱动IC 奇景以及联咏，分列第十一十二名, 值得注意 是，去年全球半导体总营收约为2550亿美元，较前年减少约5.4％，不过前十五大IC设计厂商 总营收达到约324.86亿美元， 年增率达到2.85％，虽然营收总和年增幅度并不大，不过却较整体半导体产业表现优异,
另外，包括高通， 博通， 联发科， Aletra等成长 幅度都高于产业平均水平，其中高通， 博通， 联发科去年营收年增长率更超过二位数，业内分析人士表示，全球前五大IC设计厂商当中，无线通讯芯片厂商包办了大多数，显示无线通讯 应用仍在持续增加，无线通讯领域在半导体景气衰退当中仍具有逆势成长 强劲力道,
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