| IBM和Xilinx合作生产90nm芯片 |
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| 2003年1月9日 14:33
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| FPGA成都 |
IBM和赛灵思公司(Xilinx, Inc.)宣布双方在合作生产90纳米芯片方面迈出了重要一步，这将可能是全球第一块90纳米芯片, 利用IBM公司最先进 基于铜互连 90 nm半导体制造工艺技术， 赛灵思公司一款新 现场可编程门阵列(FPGA)芯片 设计定案(Tape Out)已经完成, 这一芯片将在 IBM新 300 mm芯片制造厂中生产, 新 工艺技术可将使芯片大小比任何竞争FPGA解决方案缩小50%至80%, (90 nm比一根头发 千分之一还细，300毫米晶圆 大小为12英寸, 产品定案("Tape Out")是半导体芯片制造过程中 关键一步，在此期间制造一款芯片所需要 数据将全部送至制造厂, )
IBM计划于2003年下半年在其位于纽约East Fishkill 先进 300mm工厂中批量制造这一新 产品线, IBM新投资 25亿美元 300毫米芯片制造厂第一次在300mm晶圆上组合应用了IBM芯片制造方面 多项突破性技术，如铜互连， 绝缘硅(Silicon-on-insulator, SOI)和低介电(Low-K)绝缘材料等, 新 工厂今年开始生产，并将于2003年间逐渐达到设计产量, |
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