| 台PCB稳居全球手机板出货宝座 |
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| 2003年1月9日 14:17
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| FPGA成都 |
尽管全球手机产业在近两年 成长幅度并不如想像中乐观，然而对PCB业者来说，受惠于国际大厂新机型 不断推出，及过去手机业者堆积 库存去化殆尽，PCB业者普遍表示，2002下半年已可感受到手机板出货复苏 荣景 出现；而台湾PCB业者受惠于技术掌握， 量产经济规模显现等因素支撑，2002年全球手机板 占有率仍可达40%以上，稳居手机板出货 龙头宝座,
至于对2003年 发展看法，业者认为，依客户 下单量推估，2003年全球手机仍将有近10% 成长出现，相对也使PCB业者看好出货前景,
PCB业者表示，手机产业在第四季起进入常规旺季后，手机板生产大厂包括华通， 耀华， 楠梓电， 欣兴等都有不错 成绩，依整年 手机板出货量预估，华通推估可达5，000万片，仍为台湾手机板出货最大供应商，楠梓电与欣兴预估分别可达3500万片，分居二三名，耀华也以3250万片 些微差距稳居第四；单前4大业者 手机板总出货加总已达1.5亿片以上，可望拿下全球近40% 市场，并成全球手机板出货 最大出产地,
PCB业者指出，以2003年 手机板出货情况来看，尽管估计仍会有近3～5% 跌价空间，但以技术 发展来说，由于手机板转向HDI技术使用已成趋势，经由技术层次提升，使PCB业者仍能保有一定 盈利空间,
值得注意 是，由于HDI使用技术由过去 1+4+1(6层HDI基板)转朝2+4+2(8层HDI基板)有逐渐普及 趋势，估计2003年将占整体HDI手机板约20% 产出，使得相关电镀， 填孔等技术配合更为不易，虽然华通， 欣兴等经由Flip Chip技术转向高阶HDI基板生产较无障碍，但对新投入者而言，无形中却加大了竞争差距，因此未来手机板订单集中 趋势将因手机板制作 困难度提高而更加明显,
除外，尽管业者预估未来2年内，大厂 HDI基板生产因技术门槛较高，仍将有一定 优势存在，倘若未来在相关HDI基板 电镀， 填孔等有外包 配合模式出现，势必将让HDI基板生产因进入障碍降低而使更多 业者投入，届时杀价 恶质竞争恐将更为激烈, |
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