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IPC推出嵌入式无源技术新白皮书
2009年4月9日 07:55     
FPGA成都    
应广大会员 要求,IPC-国际电子工业联接协会日前出版一本新 白皮书,题为《嵌入式无源技术:应用, 效益和成本 概况》,就这一快速发展 技术领域提供成本和价值方面 信息,  作为为工程师,经理和其他考虑嵌入式无源技术 人而量身定做 白皮书,该文件为技术评估提供指导,并且提供如何进行应用 基本信息, 

嵌入式无源技术最初于20年前兴起,  在最近几年,由于封装小型化, 频率和电路板密度日益增大 趋势,该技术得到了越来越广泛 关注, 

“尽管还有许多有关嵌入式无源元件 技术信息,不过到目前为止,也不容易获得任何进行了初步 成本效益分析 资源,”Teradyne公司PCB技术员Valerie St. Cyr说道,“本白皮书提供了评估现有嵌入式无源技术 起点,这样一个潜在 用户就可以更好 作出是否适用于特定情况 决定, 


共20页 文件概述了现有嵌入式无源技术,以及物理考量, 质量和可靠性 考虑, 性能提升, 执行费用和成本优势,以及对使用嵌入式元件 电路板 设计影响,  它包含多数是全彩色 24张图示和表格,为帮助说明和解释重要信息, 
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