| 飞利浦开发超宽带芯片 |
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| 2003年1月8日 10:44
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| FPGA成都 |
荷兰飞利浦和美国 General Atomic公司正在集中资源，以开发超宽带(UWB)无线通信芯片并支持逐步形成 短距， 超高数据速率通信技术 标准化工艺,
两家公司均表示，他们 合作将极大地缩短超宽带芯片 推出和上市时间，初始产品预计将与IEEE 802.15.3a等标准一道推出,
飞利浦和General Atomics打算充分利用各自 专利技术，提供高性能， 低成本 通信， 消费者和计算机应用 超宽带解决方案,
飞利浦 任务是提供无线电射频专利技术和已通过 QUBiC BiCMOS半导体处理技术,
作为这项协议 一部分，飞利浦将授权General Atomics使用他们 无线通信技术，包括一种名为Spectral Keying 高级多波段超宽带技术,
同时，两家公司还将集中研制应用于工作在480兆比特/秒 超高比特率网络 无线通信芯片, |
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