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Gennum推出光通路SFP+ 芯片组处理能力达到16 Gbi
2009年3月30日 15:52     
FPGA成都    
一个16-Gbit 光通路SFP+芯片组包括三个器件:带有限幅放大器 GN2015接收时钟和数据恢复(CDR)芯片,带有均衡器/VCSEL激光驱动器 GN2016发射CDR和具有12-GHz带宽 GN1065互阻抗放大器,噪声仅为1.2 µA rms, 

发射和接收器件均可在无参考下工作,采用3.3V电源,  它们可用于SFP+模块和底板/铜互联应用,  每个器件都采用符合RoHS标准,大小为4 x 4-mm 24引脚QFN封装,  芯片组留有巨大空间,可用于在SFP+ 1-W功率极限内进行安装,  (现已提供GN2015和GN2016 CDR对儿 样品,单价为12美元)
 
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