| DEK交付300mm晶圆印刷生产系统 |
 |
| 2003年1月6日 16:36
|
| FPGA成都 |
DEK公司日前宣布，已成功地为客户在亚洲 工厂配置了一套300mm晶圆片凸块生产系统，这个系统采用DEK 后端晶圆加工批量压印技术，以及DEK与 Adept Semiconductor工艺部门共同开发 晶圆处理技术,
新系统以DEK现有 150mm和200mm晶圆片后端解决方案为基础，能够将300mm晶圆片从打开 匣中或前开口统一容器 (FOUP) 中转送至加工台，并自动将晶圆运回匣子或FOUP中；或者在加工结束时直接运往回流炉，晶圆由输送带传送，输送机通过符合SMEMA规范 标准接口与系统集成,
DEK 150mm和200mm晶圆片后端加工解决方案已在客户 多处工厂投入运作，其中包括欧洲， 美国， 中国大陆与台湾， 马来西亚和新加坡，成功 加工方法包括DirEKt Ball Attach焊球置放，及采用焊膏沉积方法实现精细间距焊膏凸块，这些均以DEK 专利ProFlow DirEKt压印技术为基础，这项技术能够精确控制涂敷到晶圆和FR4环氧树脂等其它基底上 电子材料，其中包括尺寸小至0.3mm 焊球， 包括low-alpha 低放射性焊锡膏， 底部充胶剂及高级半导体封装所需 其它材料,
DEK 封装技术可提高设备 灵活性和首次运作良品率，同时减少后端晶圆级加工所需 清洁室投资费用，能够实现多种类型商业用产品元器件 高级晶圆水平芯片级封装 (CSP) 和其它形式 芯片级封装, |
|
|
|
|
| |
|
|
| |
|
|
|
|
