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半导体全面引入12英寸晶圆工艺 2003年1月3日 15:47      FPGA成都     在市场低迷， IT业界竞争激烈 情况下，为降低生产成本，一些主要半导体厂商均积极投入12英寸晶圆厂 兴建工作中，半导体业界也可望于2003年正式步入12英寸晶圆量产阶段,　 在工艺技术方面，现阶段12英寸晶圆仍以0.13微米技术为主，不久 将来则可转向0.09微米， 甚至于0.07～0.05微米工艺发展，届时半导体生产也将正式迈入纳米时代,　 　 本新闻留言共0条  　 北京FPGA培训,　    Copyright 2010 FPGA培训版权所有

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