| K&S推出高端堆叠芯片粘片系统和LED焊线设备 |
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| 2009年3月19日 08:52
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| FPGA成都 |
库力索法(Kulicke & Soffa，K&S)在SEMICON China 2009上隆重推出了其新一代 “力”家族产品——用于高端堆叠芯片和高性能BGA应用 新型粘片系统iStack和用于LED封装 立式焊线系统Connx VLED系统,
iStack包含了一系列创新功能以提高贴片速度， 精准度和稳定性，比目前 贴片机产能提高了30%, iStack系统 新型加热焊接工艺可以实现上部与底部同时加热，以使热量分散并减少空闲率，与传统贴片工艺相比，速度提升了两倍, 该系统独特 P——〉T——〉P*机械处理系统能同时分别进行吸取和贴片操作，从而能大幅度提高吞吐率和产能, 而自带 综合校准指标在点胶合贴片中不断进行校准，附带 摄像精确检查功能 工作台可以提供对贴片精度和传送稳定性 检测,
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