| 2005年全球重现繁荣景象 |
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| 2003年1月3日 17:18
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| FPGA成都 |
据悉，台湾地区厂商目前正在开始建设或计划建设300毫米晶圆厂，预计到2005年将建11座, Future Horizons指出，11座300毫米晶圆厂 产能大体上相当于25家先进200毫米晶圆厂，或者相当于200毫米MOS晶圆 每周产能增加了200,000片,
Future Horizons表示，中国大陆方面计划在2005年以前建设25家先进 晶圆厂，以建立自己 芯片工业，其产能增加量与台湾相当,
到2005年，研究显示中国大陆和台湾地区将使全球MOS晶圆 每周产能上升400,000片，相当于增加33%, 而目前 产能为每周120万片,
如果再算上英特尔， 三星， 意法半导体和德州仪器等大厂 扩张计划，Future Horizons预计从现在到2005年期间，全球晶圆产能将至少增长50%, |
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