| 芯片制造将从中国台湾移往大陆 |
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| 2003年1月2日 11:01
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| FPGA成都 |
标准普尔公司(Standard & Poors)投资服务部门最近公布 一份调查报告指出，在往后几年内，全球半导体制造业 中心将从中国台湾移向中国大陆,
标准普尔 报道称，欧洲第二大芯片制造商Infineon已正式终止与中国台湾茂矽和茂德 合作，转而和中国大陆 中芯国际合作制造DRAM，这预示了未来数年内芯片制造业全球变革 走势，促使全球半导体制造中心从中国台湾移往中国大陆,
事实上，最近除Infineon终止与茂德 合作外，台积电——这家全球芯片代工业龙头也计划赴上海松江工业区投资建设8英寸晶圆厂, 而继中芯后，2003年宏力半导体也将在大陆开始投产，中国大陆芯片即将起飞,
无可置疑，如果问到未来10年内全球市场潜力最被看好 地区，大多数人 答案都是中国大陆, 对于中国台湾 芯片厂商来说也不例外，祖国大陆除有IC设计商机外，来自家电， 信息产品制造商 特殊功能芯片需求也为晶圆代工业带来了不可多得 商机,
台积电董事长张忠谋曾就台积电投资10亿美元在祖国大陆设厂一事做出解释，他说，“对于半导体业来说，祖国大陆作为市场， 生产据点，颇为重要, 随着祖国大陆‘电机产业’ 成长，当地IC设计公司需要晶圆代工, 欧美企业半导体工厂80年代移至日本，90年代移至韩国， 中国台湾，2000年代将转移至中国大陆, ” |
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