| 半导体企业固定资产开支降50% |
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| 2003年1月2日 10:44
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| FPGA成都 |
科技行业高潮之后，半导体公司在新 工厂及设备方面 开支削减了一半，并且近期看不到大 反弹, 美国Bancorp Piper Jaffray公司 一份最新报告显示，与2000年 420亿美元相比，今年包括计算机芯片制造商在内 全球顶级半导体公司在新工厂及设备方面开支大约为210亿美元,
这是因为前景并不明朗, 许多行业分析师一致认为今后几个月 销售情况可能会好转，但他们对销售额将达到多少看法并不一致,
预测人员利用经济资料能够大体预测半导体销售额 增长在5%以内, 但是一些研究公司认为明年 增长将在9%到26%之间, 这么大 范围表明没有人确切知道市场 具体发展情况,
由于芯片制造厂通常要花两年 时间才能建成，所以公司现在就需要进行开支以符合将来 需求,
芯片制造商LSI Logic 首席执行官Wilfred Corrigan称：“该行业新 领先者将是那些能够以最佳状态度过这个阶段 厂家, ”过于牢靠地进行运作反而可能导致问题，不论对公司还是对消费者都是如此,
上周，Semico研究公司警告半导体 供应可能无法满足形势好转 需要, 因为几乎每种电子设备中都用半导体，所以该情况可能会对技术复苏造成损害, 如果公司对需求期望过高，将会对行业不利,
半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)称，2001年，在投资增加之后，芯片销售额降低到1380亿美元，比2000年下降了33%,
一些公司为新 工厂大幅开支(一个工厂可能要花费30亿美元)，结果生产 芯片数量超过了销售量, 于是产品价格直线下降，一些甚至下降了50%以上, |
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