| 4 x 4毫米CDMA功率放大器模块 |
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| 2003年1月1日 10:50
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| FPGA成都 |
RF Micro Devices, Inc.宣布推出五种可用于码分多址(CDMA)无线手机和其它手机系统 线性功率放大器(PA), 4 x 4毫米功率放大器模块具有很高 效率和线性度，是用RF Micro Devices开发 砷化镓 (GaAs) 异质结双极型晶体管 (HBT)处理技术制作 ,
该系列中 各功率放大器模块均有50欧姆输入和输出匹配，并在设计上符合CDMA IS-95， CDMA2000 1x和CDMA2000 1x EV-DO空中接口标准, 功率放大器模块系列提供多种参考电压(V REF)和输出功率选择，以适应现行和下一代CDMA基带芯片组 要求, 此外，RF6100-4 PCS功率放大器模块经过优化，可提供业内领先 29 dBm输出功率，以支持全球定位系统(GPS)等其它功能，并可使用成本低， 体积小 双工器作为代用产品,
由于将多重被动元器件整合到GaAs HBT芯片，可利用只含一个介电层 两层覆板技术，其成本大大低于大多数功率放大器模块中使用 四层覆板和多层LTCC技术, 集成被动元件(IPC)设计结构可减少分立元器件数目，降低产品复杂性，有利于降低成本，改善产出率，同时可增加手机 半导体含量，而半导体含量增加则可提高容量利用率, 随着下一代模块在市场上推广，并在模块销售中占有越来越大 百分比，上述各项优势预期将改善毛利润, |
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