| 高通库存有望降至4亿美元 |
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| 2009年3月3日 07:50
赛迪网 |
| FPGA成都 |
3月2日消息 虽然经济危机尚未触底，但手机芯片巨头高通 库存情况有望减少，因为中国三大运营商启动3G将拉动3G终端需求，同时与诺基亚 合作，也为高通增益不少,
据台湾媒体报道，台积电， 日月光， 景硕等代工厂商已开始收到高通新 订单，且规模已开始扩大,
由于需求低迷，高通去年三季度 芯片库存一度达到5.21亿美元，于是减少对台湾代工厂 订单，努力压缩库存，至去年底，高通 芯片库存减至4.58亿美元,
随着中国三大运营商积极招标建设3G网络，3G手机等终端需求有望抬升，高通芯片需求小现回暖，同时，与诺基亚签署和解协议之后，高通将向后者提供MSM7000及MSM8000系列晶片，也有助于消化库存,
分析人士估计，受上述因素刺激，高通本季度 库存有望进一步下降至4亿美元左右, |
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