| 日立三菱芯片部门合并 |
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| 2002年12月31日 09:43
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| FPGA成都 |
12月26日，日立和三菱电机已正式签订协议，将双方芯片业务部门合并，它们还宣布了整合双方芯片销售业务 计划,
据了解，这两家公司早在今年3月就已公开了合并半导体部门 计划, 合并后名为Renesas Technology Corp. 新公司市值达70亿美元，其中日立持股55%，三菱持股45%,
半导体市场专业调研公司iSuppli表示，如合并过程顺利，新公司将成为全球第三大芯片制造商，其规模仅次于Intel和韩国三星电子,
根据日立三菱公布 最新计划，它们旗下 销售公司Hitachi Semiconductor and Devices Sales Co. Ltd.及Mitsubishi Electric Semiconductor Systems Corp.也将整合为Renesas Technology Sales，从2003年4月1日开始运营, |
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