| 日本政府将启动钻石芯片计划 |
 |
| 2002年12月31日 09:08
|
| FPGA成都 |
日本政府日前表示，它将在2003财年与产业一起开始一个联合研发项目，开发基于钻石 半导体, 这种先进 芯片技术将替代硅成为超高速， 高电压半导体 基础,
该项目由日本通产省下属 新能源和工业技术开发组织负责，在从2003年4月开始 财年中，预算为600万美元, 该项目预计将持续多年,
据日本产业技术综合研究所首席研究员Hideyo Okushi称，钻石芯片可以在摄氏1000度 高温下工作，而硅芯片在150摄氏度 温度下就将停止工作,
这一特性意味着钻石芯片能够以更高 频率， 更快 速度在高温环境下工作，如汽车引擎中,
钻石还能经受约200伏 高压，而硅芯片仅能经受约20伏 电压,
这意味着大功率 电子产品，如变极器 体积可以变得很小,
Okushi称，目前，为处理高电压，需要把大量 芯片集合起来使用，这使设备 体积庞大,
他说，基于钻石 平板显示屏能释放出更多 电子，从而使利用钻石电极 设备 寿命加倍，或者长于使用硅电极 仪器,
Okushi预测，钻石芯片在20年内不会完全取代硅芯片，因为两大瓶颈 存在,
一是虽然用于制造芯片 人工钻石已得到发展，但与硅相比仍过于昂贵,
他说，一个四平方毫米 钻石底板成本要几百美元，而同样大小 硅成本几乎可以忽略不计,
二是电流无法顺利地通过钻石,
因此，工程人员正寻求向其中添加杂质以帮助电流通过,
一些日本大型电子产品公司已经积极致力于钻石芯片 开发，预计将参与到该项目中,
神户钢铁公司正调查用于钻石芯片 基本材料，而住友电气公司正致力于人工钻石 生产,
Okushi 项目小组希望能利用钻石芯片开发一种波长235纳米 超紫外线激光，这种激光 波长比下一代光盘技术应用 405纳米波长 蓝激光 波长还短，预计将用于更高容量 光学存储系统, |
|
|
|
|
| |
|
|
| |
|
|
|
|
