| 台砷化镓芯片明年发展机会大 |
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| 2002年12月30日 16:04
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| FPGA成都 |
尽管近年砷化镓产业发展缓慢，但对上游磊芯片厂商来说，除高频无线通讯使用 HBT， pHEMT等磊芯片外，厂商多仍涉足LED， 激光二极管(LD)， 垂直共振腔面射型激光(VCSEL)等磊芯片生产，因此受单一产品市场行情低迷 冲击相对较小, 由于产品战线拉长，如手机朝彩色屏幕发展带动换机需求 增加，厂商对此均表示，2003年砷化嫁磊芯片厂商将有更佳 表现机会,
博达指出，以手机对砷化镓部件 应用来说，预估2003年全球手机需求可望达4.4亿部，比2002年有近10% 增长幅度，因此对砷化镓 部件需求也可望攀升，进而带动上游磊芯片厂商 发展商机, 而台湾地区厂商多已通过国际大厂 认证，需求增长刺激使磊芯片厂商 发展机会被广泛看好,
但值得注意 是，由于当前国际IDM厂对台湾地区磊芯片厂商多以第二供应厂 角色看待，因此也有厂商认为，由于国际磊芯片大厂产能利用仍相当空缺，所以尽管2003年市场需求增长，但台湾地区砷化镓磊芯片厂商在HBT， pHEMT 出货表现上，将维持与2002年相当 水平, 除高频使用 砷化镓磊芯片外，LED， LD出货则将有较明显 增长机会, 厂商指出，由于手机导入彩色屏幕， MMS等功能已成趋势，将进一步带动LED 需求,
厂商指出，估计2003年使用彩色屏幕 手机普及率，将占整体手机需求 35%左右，以单一手机需求LED约12个(其中显示屏2～4个，按键部分4～8个)计算，预估2003年手机用 LED市场将有八成以上 增长，因此也将让砷化镓磊芯片厂连带受惠, 虽然LED市场一片大好，可望刺激砷化镓磊芯片 发展，但也有厂商提出，尽管手机彩色屏幕应用成趋势，但也由于新功能应用，如MMS等仍未真正兴起，加上旧手机市场无爆发性产能出现，因此2003年市场需求将维持与2002年相当，或仅有小幅增长出现, |
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