| 中微刻蚀设备获半导体设备类创新产品和技术大奖 |
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| 2009年2月26日 08:17
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| FPGA成都 |
中微公司刻蚀设备获得中国半导体设备类创新产品和技术大奖
中微半导体在刚刚召开 2009年 IC 市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖, 此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由颇具声望 中国半导体行业协会， 中国电子材料行业协会， 中国电子专用设备工业协会， 中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格 综合评价, 连续3次 全国评选活动表明了，中国对通过自主研发和积极创新，拥有自主知识产权和领先技术以及积极开发国际市场和灵活 商业模式而带动整个行业 进步表示 赞许和肯定, 以研发和运营中心位于上海，中微作为高端 设备制造商而荣获殊荣,
另外，在不久前，中微公司也被英国行业内最有影响力 欧亚半导体杂志推举为集成电路行业2008年年度新公司奖, 这个评选是对那些对半导体行业 进步起推动作用 业内 精英人物，制造工艺，以及产品 认可, 中微公司由于其团队 技术优势及其研发和生产高附加值 关键设备而赢得业内广泛 认可,
中微公司是先进 以亚洲为基地 半导体设备公司, 公司致力于通过技术创新提高产能从而降低制造成本，为全球先进 芯片生产厂家提供一系列高端 芯片生产设备, 中微公司战略性地将总部设在全球半导体芯片制造
工业最集中 地区，提供独树一帜 拥有技术创新和成本解决方案 等离子刻蚀和化学薄膜沉积设备，为65和45纳米以及更高端 器件制造提供技术帮助和成本控制方案, |
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