| 观IC行业运行特点 09政策扶持力度加大 |
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| 2009年2月25日 08:20
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| FPGA成都 |
2008年受世界经济低迷和国际金融危机 影响，全球集成电路行业增长周期性放缓，我国集成电路行业保持低速增长态势，产销和收入增速稳中有降，结构调整进一步加快，企业兼并重组增多，市场格局和行业发展出现很多新 变化,
运行特点
销售收入稳中有降
“十五”期间，我国集成电路产业年均增长30%以上，但从2007年第四季度起，受全球集成电路行业不景气 影响，行业销售收入增速有所下降, 2008年，集成电路行业完成销售收入2107.3亿元，同比增长5.2%，增速比上年下降6.8个百分点；完成出口243亿美元，同比增长3.4%，增幅比上年下降12.6个百分点,
从2008年第四季度开始，企业订单数量明显减少，部分企业开工不足，赢利水平大幅下降，亏损企业增多，集成电路行业月销售收入额逐月下降, 10月当月销售收入下降0.8%，11月降幅进一步提高至14.1%，12月下降32.2%，创下历年来月销售收入增速 新低,
生产下滑和库存增加现象突出
据有关国际机构调查，2008年第四季度全球集成电路产业收入比第三季度下降6%，库存增长1倍以上, 从国内看，2008年累计生产集成电路417亿块，同比增长1.3%，增幅比上年下降21.3个百分点，12月当月产量为23亿块，比11月份减少9亿块，同比下降35.6%,
从部监测 34家重点企业情况看，2008年累计生产集成电路378.5亿块(占全行业产量 91%)，同比增长4.1%，增幅比上年下降9个百分点；销售352亿块，同比增长3.4%，增幅比上年下降9.2个百分点；出口259亿块，同比增长9.8%，增幅比上年下降15.4个百分点, 库存率(库存量占生产量比重)由2007年 5.6%上升到2008年 10%,
设计业效益下滑，制造业项目投资放缓
2008年，我国IC设计业完成销售收入217.4亿元，同比增长16%，与近几年 高速增长相比，增速明显回落，特别是比上年(80%)降低64个百分点, 近几年，我国IC设计水平有了长足进步，但由于企业规模偏小，产品较为单一，中低端产品存在同质化和价格恶性竞争现象；一些高端应用产品，如移动通信终端芯片， 数字电视芯片， 多媒体芯片等因国内应用市场不够成熟，市场启动缓慢，制约了企业 发展, 2008年，多家TD芯片设计企业业绩出现大幅下滑,
近年来，在国内市场拉动和产业政策引导下，国内上马了很多大型集成电路投资项目, 2008年，上海， 无锡， 武汉， 重庆， 大连， 深圳等多个城市均有大型集成电路制造项目启动或投产；封装测试业中也有多家企业陆续进行扩产, 但进入下半年后，受到国际金融危机 冲击，这些新建和扩产 项目进度明显放慢甚至延期,
值得注意 问题
自2007年年底以来，集成电路行业进入全球性萧条周期，2008年下半年由于国际金融危机影响深化，加剧行业下滑趋势，集成电路行业正面临前所未有 严峻形势,
国际金融危机对产业 影响进一步加剧
减产面加大, 2008年12月，全球第二大DRAM内存芯片厂商韩国海力士公司宣布将产量削减比例从9月初 20%提高到30%，日本尔必达， 中国台湾力晶和南科等公司减产比例超过15%，台积电， 华亚预计2009年第一季度减产比例达到50%, 近期，意法半导体， 东芝陆续关闭了多个芯片工厂, 2008年年底，国内多家企业产能利用率不足60%，2009年进一步降到50%以下,
亏损现象严重, 由于部分主流产品价格已跌破成本价(1GB/667兆赫 DDR2内存芯片价格从18个月前 6美元/片下跌到当前50美分/片)，导致企业亏损严重, 2008年，韩国海力士亏损超过30亿美元，德国奇梦达亏损超过20亿美元，日本尔必达亏损超过10亿美元，中国台湾力晶， 茂德， 华亚， 南科等四大芯片厂亏损超过34亿美元, 中芯国际也出现大幅亏损,
上游行业下滑明显, 全球最大 几家半导体设备企业业绩大幅下滑，美国应用材料公司2008年营业收入比2007年下降了16%，荷兰ASML公司宣布2009年上半年将分阶段停工, 国际半导体与物料协会调查显示，2008年第四季度集成电路设备订单数量同比下降50%以上，预计2009年设备行业收益将下降1%-3%,
企业兼并重组现象增多，产业格局面临新调整
随着集成电路行业下行趋势加剧，企业竞争和整合出现新趋势，特别值得关注 是存储芯片领域 一些变化, 由于市场需求下降， 芯片价格低于成本价等原因，众多厂商纷纷采取减产措施(目 是使价格上升缓解亏损局面)，但部分大厂商不减产，导致市场供过于求 局面继续保持，产品价格短期内难以回升,
面对这样 形势，中国台湾， 日本， 美国厂商加强合作，力图形成更紧密 联盟, 2008年10月中旬，美国美光公司宣布用4亿美元收购中国台湾华亚半导体35.6% 股份, 近期，日本尔必达公司与中国台湾力晶， 瑞晶， 茂德，日立与NEC均在商洽合并方案，若合并成功，将成为自1999年以来最大 两宗集成电路企业合并案, 国内产业格局也面临新 调整，众多企业在2008年掀起并购整合 热潮, 浪潮， 比亚迪等多个整机企业开始投资进入集成电路领域, 2008年11月初，大唐电信宣布投资中芯国际，成为其最大股东, 近期，上海贝岭与上海先进， 上海华虹与宏力半导体 并购方案正在推进中,
各国(地区)纷纷对集成电路产业采取救援措施
面对行业下滑形势，各国(地区)政府纷纷采取对集成电路企业 救助措施, 2008年11月以来，中国台湾当局增拨资金，设立对DRAM芯片行业 中大型企业新增投资融资支持方案；韩国外汇银行及其他公司股东向海力士公司提供5.6亿美元紧急贷款援助；美国纽约州政府向AMD公司在当地兴建工厂划拨6.5亿美元；德国萨克森州政府和一家欧洲投资银行对其芯片厂商奇梦达给予3.25亿欧元贷款, 这些措施是在集成电路WTO反补贴诉讼不断， 市场咨询机构表示政府救援无助行业健康发展 大背景下出台 ，显示了各国(地区)政府对集成电路行业 战略考量, 特别值得关注 是中国台湾地区，由于其集成电路企业以代工为主，规模又相对分散，在遭遇萧条周期和国际金融危机 不利形势下，产能过剩， 技术缺乏 弊端日益显现，因此中国台湾当局将新 扶持措施定位于大企业整合和引进关键技术, 大陆地区产业模式与台湾存在相似之处，其做法值得我们思考和借鉴,
形势展望与对策
全球市场形势不容乐观, 国际货币基金组织和世界银行连续下调2009年全球经济增长率，最近 预测数据已调低到不足1%, IDC， Gartner， Display Research等研究机构均调低2009年电子信息产品市场 增长预期，预计全球电视市场 销量和销售额将比2008年分别减少3%和18%，PC机出货量增幅从10%下调到4%，手机出货量比2008年减少5%，市场增长率由6%下调到3%, 上游整机市场 萎缩正不断给集成电路行业带来压力, 全球集成电路产业本来就处在硅周期 谷底，硅周期 特性历来有放大振幅 效应，衰退不会在短期内停止，加上国际金融危机 影响更是雪上加霜, 因此，2009年集成电路行业继续下行 可能性增大, 据研究机构预测，2009年全球集成电路行业收入下降5%以上，设备支出下降30%,
国内行业面临形势严峻, 一是新增产能受阻，2008年受国际金融危机和增值税改革影响，部分重大集成电路投资项目进展放缓，无锡， 大连， 重庆等多个项目建设受到不同程度影响, 进入2009年后，国内众多企业通过延长放假时间， 提前进行设备检修等作法进一步压缩产能, 二是国内代工厂受到 冲击较大，据国内代工厂反映，目前许多工厂 产能利用率已不足30%，2008年第四季度订单量减少10%以上，且订单周期普遍少于4周，因此2009年第一季度国内行业可能进一步下滑,
国内政策环境不断改善, 一是国家实行积极 财政政策和适度宽松 货币政策，在今后两年多时间安排4万亿元资金拉动内需，人民银行从2008年10月起多次降息，家电下乡政策扩大实施范围，这些将为行业创造良好 外部环境, 二是国务院18号文件(鼓励软件和集成电路产业发展 若干政策)即将到期，政府正在加快推进新 替代政策出台，将给集成电路行业更大 政策支持, 三是电子信息产业调整振兴规划(2009年-2011年)已于近期出台，将推进集成电路等重点领域 重大工程，并引导中央和地方财政投资 重大工程扩大采购电子产品， 信息系统以及相关服务 比例, 四是国内市场需求仍有不少亮点，3G移动通信， 数字电视， 各种多媒体产品 应用与推广，都将拉动IC产品新一轮 增长,
总体上看，2009年不确定因素很多，国际金融危机 影响仍在延续，形势不容乐观, 预计2009年国内市场销量与2008年持平，收入将下降2%, 为应对当前 不利形势，国家应加大对集成电路产业 支持力度，并将着力点放在产业结构调整， 企业整合和产业链完善等方面,
一是加大对产业 资金支持力度, 由财政部门， 金融机构和企业合作推进高科技产业投资，对集成电路生产线建设， 大型企业并购和引进国外先进技术等提供融资支持,
二是完善产业政策环境, 加快出台《进一步促进软件与集成电路产业发展 鼓励政策》，避免政策断档, 在新 增值税税制下，继续实施集成电路生产企业引进技术和生产设备免征增值税 政策至2020年,
三是增强内需拉动效应, 依托国内市场建立产业长链条管理体制，加大对TD-SCDMA， 数字电视， 电子标签 推进力度，通过重大工程带动集成电路产业链 整体发展,
四是深化外资引进工作, 继续完善投资环境，吸引行业巨头特别是我国台湾芯片企业在大陆投资建厂, 同时以政策为导向，推动外商将投资重心从代工逐步转向关键技术研发和核心器件生产，不断延伸产业链条, (来源中国电子报) |
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