| 03年四季度DRAM三强重新排定 |
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| 2002年12月28日 10:19
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| FPGA成都 |
据MIC预计，到明年第四季度，DRAM市场将重新洗牌，Infineon， Mircon和Hynix 座次将重新排定
MIC分析师Erries Tseng表示，Infineon将会超过Micron占据DRAM市场第二 位置，明年该公司 出货量将占全球18％ 市场份额,
据Tseng介绍，Infineon采用0.14微米工艺生产 芯片比例已经显著增加，而且该公司每月加工12英寸晶片 数量也已达2万只，进入了成本效益 转折阶段,
Tseng还指出了Infineon生产能力将得到扩大 另外两个有利条件, 首先，Infineon此前与台湾南亚科技公司组建了一家12英寸晶片厂，这家工厂预计将从明年开始小规模量产, 此外，Winbond电子公司也将利用其全部 DRAM生产能力为Infineon技术公司生产芯片,
Tseng预计，与此同时，如果Micron在弗吉尼亚 12英寸晶片加工厂不能快速投入生产 话，到明年第四季度Micron公司将跌至第三 位置, 尽管如此，Micron还是很有希望超过其竞争对手Hynix半导体公司,
Micron公司采用0.13微米材料 芯片到2003年中期将成为该公司 基本技术，凭借在这方面 产量，到2003年第四季度它将有可能超过Hynix公司，占据DRAM市场第三 位置,
Tseng预计，到那时候，Hynix公司 出货量可能会跌到第四，甚至第五 位置, Hynix公司因为缺乏资金投入来采购更先进 技术以更新生产线，出货量将会相对减少,
Tseng还表示，日本 Elpida内存公司将与Infineon技术公司之间展开竞争，两家公司都希望通过各自在亚洲 工厂来扩大在全球DRAM市场上 份额, |
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