| 12寸晶圆90纳米可编程芯片 |
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| 2002年12月27日 14:11
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| FPGA成都 |
90纳米先进技术上 投资 Xilinx新一代组件可达每百万逻辑闸低于25美元 售价全球可编程IC与可编程逻辑解决方案领导供货商Xilinx (美商智霖公司)与其台湾合作伙伴联华电子(UMC)今日宣布，双方预计在2003年下半年起，运用联电先进90纳米(nm)芯片制程技术生产Xilinx 各种可编程芯片,
联电已积极准备在其12寸晶圆厂生产Xilinx可编程逻辑门阵列(FPGA)系列产品，并已生产出FPGA 测试芯片, 在90纳米 技术下，Xilinx 工程师可在比其它竞争厂商小50%到80% 单芯片上，加入晶体管， 层版， 连接器等更多 产品功能, 联电 L90制程技术可将九层高速铜制连结器， 1.2V高效能晶体管， 以及低介电系数(Low-K)材料整合至单一制程中,
Xilinx与联电在90纳米生产技术上 投资，可将百万逻辑闸FPGA 售价降低至25美元以下，提供比其它竞争对手节省35%至70%成本 解决方案, 更小 晶粒让每个晶圆 产出组件数量增加，提高组件密度与产量，进而降低整体生产成本, 这些优点可让Xilinx 客户在最终产品中应用整合度更高， 成本更低廉， 机板空间更小等优势, |
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