| IPC与JEDEC帮助产业向无铅化过渡 |
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| 2009年2月19日 07:41
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| FPGA成都 |
满足RoHS(在电气与电子设备中限制使用某些有害物质)指令要求,成功实施电子无铅化组装工艺对于电子连接器产业是一个持续 挑战, 为了帮助企业实现符合指令要求 目标，IPC与JEDEC两家协会将于2009年3月3-5日在美国加州圣塔克拉拉联合举办为时三天 会议：向无铅化过渡——实施战略,
此次活动包括3月4日一整天 技术会议, 众多业内专家将就如下题目发表演讲：无铅世界供应链沟通， 航空业对无铅焊接 响应， SON(小外形无铅封装——small outline non-leaded package)与QFN(四侧无引脚扁平封装——quad flat non-leaded package)装置无铅化 实施， 减轻腐蚀引起 锡晶须等,
技术大会 3号和5号前后两天是各为时半天 讲座, 讲座题目将包括无铅焊接工艺流程， 无铅系统 性能与可靠性， 封装与组装过程 无铅可靠性， 无铅电子器件 失效与根源分析， 在无铅化世界管理无铅化过度与表面安装等,
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