| 2005年中国 芯片加工业 |
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| 2002年12月26日 10:43
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| FPGA成都 |
市场调研咨询企业Future Horizons公司在其12月份 《半导体行业通讯》中称，我国台湾正在建造或计划到2005年时建造11座300毫米晶片加工厂,
Future Horizons公司指出，11座300毫米晶片加工厂至少相当于大约25家先进 200毫米晶片加工厂，或者相当于每周增加约20万个200毫米MOS晶片 加工能力,
该公司认为，祖国大陆为打造民族芯片工业，计划到2005年时建造25座先进晶片加工厂，这等于是又一个与台湾相当 产量,
这意味着到2005年时，每周能够加工40万只200毫米MOS晶片，高于目前 每周120万只晶片 水平,
再加上其他主要独立设备制造商，如英特尔， 三星， ST微电子， 德州仪器和其他厂商 扩大生产能力，Future Horizons公司预计从现在起到2005年，全球晶片加工能力将至少增长50%,
这对半导体设备制造商而言可能是个好消息，但Future Horizons公司称，这可能是半导体产业正在形成 另一个灾难,
该公司称，我国台湾 资本支出占收入 百分比，2000年为60%，2001年为55%，是普通产业平均值 三倍, 祖国大陆 数字也过高, 随之而来问题是，所有必需 资金来自那里？如何获得回报？ |
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