| 英飞凌售出1亿多颗超低成本手机芯片 |
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| 2009年2月2日 18:27
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| FPGA成都 |
英飞凌售出1亿多颗超低成本手机芯片
帮助实现更低成本手机 新型芯片即将面市
近日，英飞凌科技股份公司(法兰克福/纽约交易所股票交易代码：IFX)在其位于德国慕尼黑Neubiberg 总部宣布，他们已向俗称“超低成本手机市场”售出了1亿多颗芯片, 这是英飞凌在世界移动通信行业最大 展会——移动通信世界大会召开之前发布 消息, X-GOLD™101(E-GOLDvoice™)手机芯片是英飞凌面向GSM/GPRS推出 第二代高集成化基带芯片, 凭借无以伦比 成本优势，它可帮助手机制造商将系统成本降低30%以上,
英飞凌还推出了其第三代超低成本(ULC)手机芯片X-GOLD™110, 这款采用65纳米工艺制造 芯片，能够帮助手机制造商在以X-GOLD™101为核心制造 手机系统成本(物料成本)基础上，再进一步降低20%, X-GOLD110作为一颗针对ULC手机领域 新型芯片，在提供完整电话功能 基础上，还内置了调频收音机接收功能,
英飞凌科技股份公司董事会成员兼技术， 销售和市场负责人Hermann Eul教授表示：“我们在ULC市场 销售数据证明了我们高度集成化解决方案 成功, X-GOLD101芯片集成了多个移动通讯所需要 基本组件，包括基带处理器， 射频发射器， 电源管理和存储器等等, 达到将一部手机‘打包’到一个只有指甲盖大小 芯片中, ”
另一张王牌X-GOLD™110
英飞凌还推出了其针对超低成本GSM/GPRS 下一代芯片：X-GOLD110，这颗芯片为开发拥有诸如电话， 短信， 彩显， 拍照， MP3和收音机等基本功能 手机提供了一个具有无与伦比成本优势 平台,
大型手机制造商是英飞凌ULC解决方案 主要客户，与此同时，这些芯片也能够帮助新兴市场(例如中国和印度)中一些中， 小型手机制造商快速， 低成本地生产手机, 通过推出该解决方案，英飞凌将制造商 开发周期从1年缩短到3， 4个月，同时将手机内部 电子元件数量从200多个减少到50个以下,
英飞凌不仅销售出1亿多枚ULC芯片，其X-GOLD101(E-GOLDvoice)芯片还荣获第29届德国工业创新奖, 颁奖典礼已于1月24日在德国法兰克福举行,
关于英飞凌
总部位于德国Neubiberg 英飞凌科技股份公司，为现代社会 三大科技挑战领域——高能效， 连通性和安全性提供半导体和系统解决方案, 2008财年(截止到9月份)，公司实现销售额43亿欧元，在全球拥有约29,100名雇员, 英飞凌科技公司 业务遍及全球，在美国苗必达， 亚太地区 新加坡和日本东京等地拥有分支机构, 英飞凌公司已列入法兰克福股票交易所 DAX指数，并在纽约股票交易所挂牌上市，股票代号：IFX, 英飞凌持有全球知名 DRAM内存产品供应商奇梦达77.5% 股份, 奇梦搭也已在纽约股票交易市场独立挂牌上市，股票代号：QI, |
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