| 明年芯片设备增长调低百亿美元 |
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| 2002年12月23日 15:03
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| FPGA成都 |
美国时间12月19日，市场研究公司Gartner Dataquest称，它预计2003年全球半导体资本开支将达到320亿美元，晶圆加工设备开支将达到185亿美元, 而该公司7月份对这两个市场发布 预测数字分别是473亿美元和269亿美元,
Dataquest公司表示，经过两年 萎缩之后，2003年全球半导体资本开支和晶圆加工设备开支应该恢复到两位数 增长，尽管它以前预计 年增长率超过了30%,
2003年全球半导体资本开支现在预计将从2002年 278亿美元增长到320亿美元，年增长率为15%, 2003年全球晶圆加工设备开支将从2002年 159亿美元增长到185亿美元，年增长率为16%,
Gartner Dataquest半导体生产研究部门经理和首席分析师Klaus Rinnen在声明中说，对保持创新技术继续发展和生产成本下降 先进技术 不断 需求以及对更大 生产能力 新 需求是推动增加开支 主要因素,
对高级设备 技术购买一直是2002年和进入2003年推动设备采购 主要动力, Rinnen表示，采用铜连线技术和193纳米波长 蚀刻技术是2002年新设备采购 一个亮点，并且在2003年继续是重点, |
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