| UMC和XILINX2003年采用90nm工艺 |
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| 2002年12月23日 14:47
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| FPGA成都 |
赛灵思公司(Xilinx)和台湾联华电子公司(UMC)宣布，两家公司计划于2003年下半年利用联华电子公司先进 90纳米芯片制造工艺技术为赛灵思公司生产其新一代可编程芯片,
联华电子准备在其300mm晶圆芯片制造厂中制造赛灵思公司 现场可编程门阵列(FPGA)产品线，并且已经生产出了FPGA测试芯片, 利用90nm 制造工艺，赛灵思公司 工程师可以在单块FPGA芯片中集成更多 晶体管， 更多 层数， 以及更多 互连资源和产品特性，并可使片芯大小比其它竞争FPGA解决方案减小50至80个百分点, 联华电子公司 L90工艺在单个制造工艺中集成应用了9层高速铜互连， 1.2 V高性能晶体管和低介电(low-k)材料等先进技术,
“这次合作标志着我们与联华电子长期制造合作伙伴关系 一个重要技术转折点, ”赛灵思公司总裁兼首席执行官Wim Roelandts说，“今年，我们在联华电子 300mm Fab 12A制造厂已经取得许多突破，使得赛灵思 FPGA器件 制造成品率达到90%, 利用联华电子最先进 90 nm工艺，我们可以为我们 客户提供具有最高性能/价格比 器件，并为可编程逻辑应用打开完全新 市场, ” |
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