| |
| 集成功放应用要点 |
而今市面上常见 Hi-Fi集成功放,主要是以下三家公司 产品:1.美国国家半导体公司(NSC),代表产品有LM1875, LM1876, LM3876, LM3886, LM4766等, 2.荷兰飞利浦公司(PHILIPS),代表产品是TDA15××系列,比较著名 是TDA1514及TDA1521, 3.意—法微电子公司(SGS),比较著名 是TDA20××系列及DMOS管 TDA7294, TDA7295, TDA7296, NSC公司与SGS公司 产品音色中性偏暖,飞利浦公司 产品则较为明亮,
|
关于输出功率 选取,爱好者可按通常使用功率 两倍来确定,不要盲目追求大功率, 功率过大,不仅成本上升(变压器, 散热器, 滤波电容,甚至机壳都得加大),而且散热设计, 抗干扰, 布局等也变得困难, 费 功夫多,却造成不必要 浪费,
|
此外,集成功放 自带散热片有绝缘与非绝缘两类, 绝缘类,比如LM系列后缀为TF 品种,采用整体塑封工艺,只需将集成块与散热器直接固定即可, 金属散热片外露 大部分集成功放属非绝缘类,其散热片一般与负电源相通,使用中切勿将其与功放其他部分接触(尤其是机壳与地线),否则集成块会马上损坏, 笔者经过比较发现,非绝缘类功放块由于热阻较低,输出功率要稍大,
|
关于电路形式 选择,笔者以为,厂家推荐 电路以电压反馈型居多,且给出 指标也是在此基础上测试出来 ,既然推荐,该电路应该能比较好地发挥集成块 性能,实际上也是如此, 电流反馈与直流伺服是对集成功放应用 有益尝试,但结果不应作过分夸大, 笔者用LM1875分别制作过两种反馈形式 功放,主观听感并无多少差别, 直流化是必要 ,对于低失调电压 品种(如LM1875),可以直接取消反向输入端对地电容实现直流化, 直流伺服电路使线路复杂化,笔者认为没有必要采用,
|
直流电压不宜取得过高,否则不仅集成块发热严重,而且音质劣化,还可能引发过压保护电路 误动作, 应优先使用厂家推荐电压,若没有,可用极限电压×85%得到直流电压,再以直流电压除以1.25得交流电压,
|
功放无需使用稳压电源,但电源 功率容量一定要足够, 变压器 功率可取总输出功率 两倍,并作好屏蔽, 整流管要选低内阻 ,且在每个管子两端并上一只小电容, 滤波电容容量要适可而止,不要盲目求大,可按每10W2200μF计算, 若资金充裕,用在变压器上效果更明显,
|
集成功放使用 外围元件不多,应精选优质品, 耦合电容以MKP为佳,不宜使用电解,较大容量 旁路电容可使用钽电解,小电容使用CBB或MKP, 电阻尽量使用五环金属膜 ,功率不能小于1/4W,有条件使用1/2W , 在装机前应对元件进行检查,注意误差与配对性, 不要盲目追求进口补品,补品元件性价比低,况且假货很多, 功放线路布局要遵循3个原则:1.一点接地, 集成电路地, 输入地, 输出地都要单独接到滤波电容地 “一点”上,不要任意搭接,以免引入噪声, 2.大小信号分离, 即输入信号应远离输出信号及电源,具体设计印板时,有两种方法,一种是信号单一流向法,即信号自印板一端输入,另一端输出;另一种是地线隔离法,即大小信号间用地线隔离, 3.传输屏蔽, 传输小信号 线一定要用屏蔽线,并将屏蔽层单端接地, 其他方面,如元件对称布局,加大地线面积,增加大电流铜箔宽度(甚至上锡等)也对减小噪声有利,
|
由于当今数字音源 输出电压摆幅已足以达到大部分集成功放 输入灵敏度,所以,应用中前级只需起缓冲, 音量控制与音色调配 作用, 常用 前级有两类,一类是运放型前级,它 指标较高,音质较好,但须用优质电位器;另一类是由专用音量音调集成电路构成 前级,如LM1036, LM4610, TDA1524等,它们成本低廉,简单易制,使用普通电位器不影响音质,效果也令人满意,爱好者可根据实际情况取舍,
|
如今 各类集成功放都采用了相关保护措施,相比之下,NSC公司 LM系列要完善些,但并非万无一失,尤其是对喇叭 保护比较脆弱, 所以,如果使用比较昂贵 音箱,笔者还是建议安装喇叭保护器,
|
| 2002.12.3 |