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明年芯片设备增长调低百亿美元

2002年12月23日 15:03

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美国时间12月19日.市场研究公司Gartner Dataquest称.它预计2003年全球半导体资本开支将达到320亿美元.晶圆加工设备开支将达到185亿美元..而该公司7月份对这两个市场发布的预测数字分别是473亿美元和269亿美元..

Dataquest公司表示.经过两年的萎缩之后.2003年全球半导体资本开支和晶圆加工设备开支应该恢复到两位数的增长.尽管它以前预计的年增长率超过了30%..

2003年全球半导体资本开支现在预计将从2002年的278亿美元增长到320亿美元.年增长率是15%..2003年全球晶圆加工设备开支将从2002年的159亿美元增长到185亿美元.年增长率是16%..

Gartner Dataquest半导体生产研究部门经理和首席分析师Klaus Rinnen在声明中说.对保持创新技术继续发展和生产成本下降的先进技术的不断的需求以及对更大的生产能力的新的需求是推动增加开支的主要因素..

对高级设备的技术购买一直是2002年和进入2003年推动设备采购的主要动力..Rinnen表示.采用铜连线技术和193纳米波长的蚀刻技术是2002年新设备采购的一个亮点.并且在2003年继续是重点..

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